2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司2014年2月10日在上海证券交易所上市，股票代码：603005。

晶方科技股票

公司全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

成立日期：2005-06-10

上市日期：2014-02-10

股票代码：603005

股票简称：晶方科技

发行数量：5,667万股

发行价格：19.16元

募资资金总额：71,269万元

主营业务：集成电路的封装测试业务。

603005晶方科技

晶方科技(603005) 业绩预告：

报告日期：2016-12-31；公告日期：2016-10-29

预测类型：预减

预测内容：预计2016年全年净利润较2015年相比发生大幅度下降。业绩变动原因说明：由于智能手机、PC等市场增速放缓，行业竞争日趋激烈，公司的销售规模随之下降，同时由于资产收购、新产品、新技术的投入等原因，公司折旧及运营费用仍处于较高水平，使得2016前三季度公司归属于上市公司股东的净利润同比下降68.36%，并可能导致2016年全年净利润较2015年相比发生大幅度下降，具体数据以2016年度报告为准。 公司将不断加强对业务、市场的调整与开发，努力拓展新的增长点。同时，加强对日常运营的管理与控制，不断提高管理水平与生产效率，以期不断强化优势业务、优化产品结构、提高产品和技术多样性、有效发挥生产能力、培育新的市场增长点。

晶方科技股票发行价

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，2014年2月10日在上海证券交易所上市，*次发行股票数量：5,667万股，发行价格：19.16元。

晶方科技有限公司

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域**能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。

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